多功能贴片机和高速贴片机有什么区别？

    多功能贴片机和高速贴片机主要的区别就是高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管. 追求贴装速度，贴装速度要快的多；多功能贴片机要求精度高，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。一般完整的smt贴片工厂都是以高速贴片机和多功能贴片机配合起使用的。下面开分别讲下多功能贴片机和高速贴片机的特点。

一、多功能贴片机特点

1、多功能贴片机的结构大多采用拱架式结构，具有精度高、灵活性好的特点。

2、在X和Y定位系统中大多采用全闭环伺服电动机驱动，用线性光栅尺编码器来进行直接位置反馈，避免因丝杆扭曲变形的误差。有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动，并用双线性光栅尺进行反馈，可以有效地减小因贴装头静止造成的等待，减少了横梁的不同步变形而造成的误差。有更先进的采用线性磁悬浮电动机，除了具各双驱等技术特点外，还具有驱动直接、机械结构少磨损、反馈快、安静、易保养和精度高等特点。

3、多动能贴片机大多采用线路板固定式，用贴装头的移动来实现X和y定位，不会因为台面的移动而使大型或较重的元件因为惯性而移位。

4、能接受所有的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层专用托盘送料器。

5、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用专用吸嘴，另外，对于用真空吸嘴法吸取的元件可使用气动夹爪。

6、元件在校正时般采用上视相机，具有前光、侧光、背光和在线光等功能，可以识别各种不同的元件。如果元件的尺寸过大，超过照相机的个视像（FOV），上视相机还可以通过多个视像照相后综合进行分析校正。有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机，可以识别较小的各种元器件。

7、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。

8、有的多功能贴片机可以加装助焊剂浸沾系统（Flux Dipping Assembly），可以进行元件堆叠封装（Package on Package）和倒装芯片（Flip Chip）的贴装。

9、有的多功能贴片机还可以加装点胶头进行贴装前的点胶，部分元件的补锡或者底部填充（Under fill）。

二、高速贴片机特点

1、  高速贴片机结构组成可以采用任何种结构。结构有：转塔式、复合式及大型平行式等。

2、高速贴片机可贴装元件器范围通常比较小，所能贴装的元件器般是从0.4mm X 0.2mm ~ 24mm X 24mm，元器件的高度般高为6.5mm。有些高速贴装头所能贴装的元件器多只能到5mm X 5mm，元件器的高度也只有多到3mm。反，贴装大的元件器将会导致贴装速度降低。

3、高速贴片机所贴装元件器的包装形式通常只能是卷带装及散料装，但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，可以接受管装和盘装料。

4、很多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装，但在吸拾和贴装更大元器件时，元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能。

5、高速贴片机的贴片吸嘴通常只有真空吸嘴。

6、高速贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和部分功能来实现高速贴装。目前比较流行的复合式及平行式高速贴片机已经很好地改善这缺陷。

7、很多高速贴片机的贴装头在识别元件器时显示不足的缺陷。若是用识别元件器外形方式来校准大部分元件的话，那么贴装大元件时，就不能做到全面检测。

相对来说高速贴片机要比多功能贴片机价格贵的多，现在有很多多功能贴片机厂也在从速度上来下功夫，比如广晟德款多功能贴片机可以达到45000点/每小时，这样的话般生产量不是太大的SMT厂只需买台多功能贴片机就够了，可以大大节省设备成本。